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WLCSP封装TPM工程师
面议 苏州昆山市 应届毕业生 本科
立讯电子科技(昆山)有限公司 2024-09-28 13:27:30
人关注
WLCSP封装TPM工程师
面议 苏州昆山市 应届毕业生 本科
立讯电子科技(昆山)有限公司 2024-09-28 13:27:30
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:
1.协助部门针对客户需求完成项目NPI初期立项,设计,测试以及后期交付量产验收各环节的计划制定,工作协调以及进度和95险管控。主持各项 ,完成项目经验总结报告
2.定期向各项目部门汇报项目进度,协调各部98资源参与项目过程,负责产品的问题反馈,并协调各部98积极解决客诉问题,满足客户需求
3.主导新项目导入,新工艺验证
4.完善部98各方面的标准化流程文档,确保发布并落实;

任职资格:
1、本科及以上学历;
3、至少3年半导体封装经验,熟悉半导体封装的流程和工艺;
4、英语专业八级;
5、英语口语流利优先;
6、项目管理专业人员资格认证 PMP;
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:苏州昆山市昆山联滔电子有限公司 查看地
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
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天数: 0
共计: 0
支付方式:
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